技術提携 二輪車および三輪車市場向けに、すぐに製造できるデジタル・コネクテッド・クラスター(DCC)プラットフォームを提供します。

TOKYO, TOKYO, JAPAN, May 29, 2024 /EINPresswire.com/ -- TessolveはNXPセミコンダクターズと協力して、NXPの i.MX RT1170クロスオーバーMCU、AW611 Wi-Fi/Bluetoothコンボチップ、KW45 Bluetooth LEスマートアクセスMCU、PF5103マルチチャネルPMICをベースにした大衆向けデジタル・コネクテッド・クラスター・リファレンス・デザインの製品化を推進しました。この提携は、OEM に業界をリードするソリューションを提供し、更に最小限のカスタマイズ要件で洗練された車両への統合の容易さを提供することを目的としています。Tessolve は、この製品ソリューションを提供することで、最先端のデジタル・クラスター・ソリューションを車両に統合しようとしている OEM の評価、開発、導入プロセスを大幅に合理化します。この相乗効果により、最終的にはOEMの複雑さ、コスト、市場投入までの時間が短縮されます。

NXP i.MX RT1170ベースのSMARC SoMを搭載したTessolveのデジタル・コネクテッド・クラスターは、2輪車および3輪車市場向けに設計されており、車載コンプライアンスを誇っています。5インチ・ディスプレイ(7インチにアップグレード可能)、BLEおよびWi-Fi 6接続用のNXPチップセット、マルチチャネル電源管理、CANインターフェースを備えたこの完全なソリューションは、量産に対応し、導入の準備が整っています。

NXPのオートモーティブエッジ製品ライン担当副社長兼ゼネラルマネージャーのダン・ループ氏は次のように述べています。「高解像度のデジタルディスプレイは、航続距離が限られた電気自動車(EV)の安全な運行を確保する上で極めて重要な役割を果たします。バッテリーの状態の更新、ナビゲーションガイダンス、近くの充電ステーションの所在など、不可欠な情報をドライバーに提供します」。「NXPのソリューションは、スマートフォンとの接続性とともに高度なグラフィックスを提供し、非常に費用対効果の高いシステムソリューションで豊富なユーザー要求を実現します。量産の対応が整ったDCCプラットフォームにより、お客様は製品を迅速に市場に投入することが非常に容易になります。」

「NXP i.MX RT1170ベースのクラスターは、高度なパフォーマンス・グラフィックスと豊富なワイヤレスおよびオーディオ接続性を備えており、二輪車モビリティの未来へと私たちを導くデジタルドライビングの体験を提供します。Tessolveの3D製品エンジニアリング(開発プラットフォーム、展開可能なシステム、または派生ソリューション)を使用して構築されたTessolveのクラスターは、OEMが「現状のまま」採用することも、ニーズに合わせてカスタマイズすることもできます。Tessolveは、優れたODM機能でOEMの市場投入までの時間を短縮し、デジタル・クラスターのホワイトラベリングも提供します」と、TessolveのAVP-Embedded SystemsのKiran Kumar Nagendra氏は述べています。

デジタル・コネクテッド・クラスターの詳細については、こちらをクリックしてください。

Tessolveについて
Tessolveは、システム製品化およびシリコン・エンジニアリング・ソリューションのリーディング・プロバイダーとして、米国、欧州、アジア太平洋地域の10カ国で事業を展開し、社内インフラと世界クラスのラボ施設を備え、3000人のエンジニアを擁する世界的なエンジニアリング企業です。

Tessolveは、自動車、産業用IoT、航空電子機器、半導体市場セグメントに焦点を当て、コンセプトから製造までの製品開発をODMとして提供しています。また深い専門知識、革新的なアイデア、プロセス指向のアプローチ、サプライチェーンや製造後のライフサイクル管理を含む確立されたエコシステム・パートナーシップを通じて、すぐに使用できるシステム・オン・モジュールおよびアプリケーション・システム・ソリューションを通じて市場投入までの時間を短縮します。

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