SECO e MediaTek annunciano una collaborazione commerciale e marketing per progetti basati su tecnologie all'avanguardia

I clienti potranno beneficiare dell'accesso anticipato ai moduli basati sul nuovo processore MediaTek Genio 700.

AREZZO, ITALIA, March 7, 2023 /EINPresswire.com/ -- SECO e l'azienda di semiconduttori fabless MediaTek hanno annunciato una collaborazione per un approccio congiunto sul mercato europeo, con l'obiettivo di consentire ai clienti di realizzare rapidamente il proprio design utilizzando la tecnologia SoC di nuova generazione di MediaTek. L’accordo garantisce infatti a SECO accesso ai nuovi processori MediaTek Genio 700 prima che diventino disponibili sul mercato, permettendo lo sviluppo anticipato di soluzioni modulari basate su di essi. I clienti avranno quindi la possibilità di sfruttare fin da subito la tecnologia più recente per i loro progetti. Come parte della collaborazione, inoltre, in futuro verrà creata da SECO un'intera famiglia di HMI con display 4K fino a 27".

I nuovi processori MediaTek Genio contribuiranno a colmare il divario tecnologico tra i classici processori Arm^® a bassa potenza e la potente tecnologia x86. La serie Genio supporta display 4K e prestazioni AI complete ad un ridotto consumo energetico, ed è ideale per le applicazioni IoT che richiedono alta risoluzione, grafica e prestazioni di calcolo elevate.

MediaTek è nota per i suoi SoC (System-on-Chip) fabless, che trovano applicazione in dispositivi nei settori delle comunicazioni mobili, dell'informatica, del Wi-Fi e dell'IoT con soluzioni sia per contesti abitativi che aziendali. Con la sua nuova famiglia di processori Genio, MediaTek prevede di ampliare la propria roadmap di soluzioni IoT integrate. L'ultima novità di questa serie è MediaTek Genio 700, basato su tecnologia a 6nm. Questo chipset IoT N6 (6nm) è particolarmente rilevante per la sua efficienza energetica. Integra due core Arm^® Cortex-A78 che operano fino a 2,2 GHz e sei core Arm^® Cortex-A55 a 2,0 GHz, nonché un acceleratore AI da 4,0 TOPs. Il processore supporta display FHD60+4K60 ed è dotato di un ISP per una migliore resa delle immagini.

Dirk Finstel, CEO di SECO Northern Europe GmbH, ha dichiarato: "La nostra collaborazione con MediaTek aprirà la strada a dispositivi industriali ed embedded con un rapporto potenza/prestazioni senza precedenti. La tecnologia all'avanguardia di MediaTek abilita applicazioni che erano letteralmente impensabili in precedenza e stabilirà nuovi standard per un’Edge AI altamente integrata ed eccezionalmente potente. Insieme creeremo soluzioni con una straordinaria potenza di calcolo, basso consumo energetico, capacità multimediali di alta qualità e scalabilità, e uniremo le forze per portarle sul mercato".

"I processori MediaTek Genio 700 assicurano la potenza multimediale e AI necessaria per la prossima generazione di applicazioni IoT industriali e commerciali", ha dichiarato Richard Lu, Vicepresidente IoT Business di MediaTek." Collaborazioni come questa con SECO garantiscono ai produttori di dispositivi la possibilità di avere accesso a soluzioni avanzate come Genio 700 immediatamente, in modo da portare i loro prodotti sul mercato più velocemente".

MediaTek Genio 700 sarà disponibile sul mercato a partire dal terzo trimestre del 2023. Grazie a questa collaborazione, SECO è stata in grado di sviluppare in anteprima il nuovo modulo SMARC^® WILK utilizzando proprio Genio 700. I clienti SECO nei settori industriale, digital signage, vending e medicale, ad esempio, avranno quindi accesso immediato a questa nuova tecnologia e potranno utilizzarla fin da subito nello sviluppo dei propri prodotti finali. Questo modulo sfrutta al meglio i vantaggi del processore Genio 700, che combina alte prestazioni e basso consumo energetico, implementandoli su un formato standard, lo SMARC^®, estremamente compatto.

Il modulo SMARC^® Rel. 2.1.1 WILK offre una vasta gamma di interfacce, fa cui 2x Gigabit Ethernet, 1x USB 3.1, 2x USB 2.0, 1x CAN, 4x UART, 1x MIPI-CSI, 1x I2S e Wi-Fi^® & Bluetooth^® 5.0 opzionali. Come unità di memoria, il modulo utilizza un LPDDR4X-3733 fino a 8 GB e quattro interfacce a 16 bit. Inoltre, è prevista una memoria eMMC 5.1 fino a 64 GB (dispositivo di avvio). Utilizza Linux Yocto come sistema operativo.

Sulla base del modulo SMARC^® WILK, SECO sta pianificando una nuova linea di HMI modulari senza ventola con display 4K fino a 27".

Scoprite di più su WILK e la nuova famiglia di HMI 4K a embedded world 2023 a Norimberga, Germania, tra il 14 e il 16 marzo 2023. Per conoscere tutte le ultime novità di SECO, visitate lo stand 320, padiglione 1.



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